導線架外觀檢查：一次掃描、五張影像，把刮傷與壓傷從反光裡分出來

導線架（Lead Frame）是 IC 封裝的骨架，表面的刮傷、壓傷、漏鍍與異物，都會直接影響後段打線與封裝良率。但金屬表面反光強烈、蝕刻紋理又多，用一般相機拍一張照片，往往不是缺陷不見了，就是滿畫面都是誤判。

辰祥為兩家封裝材料客戶評估過導線架與金屬基板的外觀檢查，以下是驗證後收斂出的做法與數據。

一次掃描，取得五到六種光線的影像

我們採用 8K 或 4K 黑白線掃描相機，搭配電動滑台連續移動，掃描過程中依序切換不同條件的照明，一次就取得五到六張「同一位置、不同光線」的影像。刮傷在某一種光線下最明顯，壓傷與凹痕在另一種光線下最清楚，最後再綜合判讀。

驗證結果

• 可檢出水痕、刮傷、異物、殘膠、磨傷、壓傷、變形、V 溝異物、漏鍍等缺陷
• 多光源合成後，刮傷、壓傷與磨傷的誤判明顯減少，部分凹痕只有在特定光線下才會顯現
• 8K 相機 10 μm 解析度：檢出能力約 0.03–0.05 mm（3–5 像素）
• 4K 相機 21 μm 解析度：檢出能力約 0.06–0.15 mm，適合 0.1 mm 規範的產品
• 漏鍍等顏色類缺陷，黑白相機只要光源強度控制得當也能檢出

節拍怎麼估

以 70 × 105 mm 的導線架為例，4K 線掃描約需 6,300 條掃描線，掃描時間約 1 秒；五項缺陷的影像運算約 0.7–1 秒。若改用面陣相機移動頓拍，2,500 萬畫素、20 μm 解析度、兩個位置、兩次光，總計約 1.3 秒。選線掃還是面陣，取決於產品尺寸、解析度需求與產線節拍。

導入建議

紋理區與功能區的灰階接近時，需要分區設定檢測條件，並設定不檢區，才能避免誤判。建議先提供各類缺陷樣品各 3–5 片，讓我們在免費評估中確定解析度與光源組合，再進入機台設計。