技術筆記｜背光、同軸光、環形光：什麼缺陷該用哪一種光？

機器視覺有一句老話：「打光決定了一半的成敗。」同一個缺陷，換一種光可能從看不見變成一目了然。以下用四個實際案例，說明三種最常用光源的適用情境。

背光：要看「輪廓」與「有沒有」

背光從物體後方照射，物體呈現剪影，輪廓最銳利。

• OLED 線路缺失：背光下缺失處透光，檢測效果最佳
• 探針計數：透明針盒以背光取像，計數最穩定
• 陶瓷基板厚度：以背光拍攝陶瓷片邊緣，計算厚度；機構需讓陶瓷片、相機與背光三者相對垂直，量測才準

同軸光：要看「平面上的變化」

同軸光與相機光軸同方向照射，平整面反光均勻，凹凸或壓痕會變暗。

• OLED 線路壓傷：同軸光檢測效果最佳，並以影像自我比對找出異常
• UV 膠帶外觀：同軸光加底燈，暗缺陷以紅色、亮缺陷以藍色標記；以外切圓定義檢查區域

環形光與側向光：要看「刮傷與立體」

低角度或側向照射時，刮傷、麻點的邊緣會產生陰影或反光，在平整面上被凸顯出來。高角度環光則讓金屬面成像均勻，適合金屬區的刮傷。

小結

先想清楚「缺陷和正常區域，在什麼光線下差異最大」，再選光源；很多時候答案是兩種以上的組合。這也是辰祥評估時一定會用多種光源比較的原因。