晶圓外觀檢查：解析度不是越高越好，5–9 μm 才是產線的甜蜜點
以 2,500 萬畫素相機測試晶圓的邊緣崩角、裂痕、汙染與刮傷，全部可檢出；但 2.5 μm 解析度遠超目檢規範，掃描時間反而成為瓶頸。
晶圓外觀檢查常見的迷思是「解析度越高越好」。實際上，解析度每提高一倍，同樣面積要拍的張數就變成四倍，掃描時間跟著暴增。真正該問的是：目檢規範要抓多大的缺陷？
樣品測試：四類缺陷全部可檢出
我們以 2,500 萬畫素彩色相機、約 2.5 μm 解析度，搭配同軸光與高角度環光，測試客戶提供的晶圓樣品：
- 邊緣崩角：可由面積、高度、寬度檢出，寬度約 0.5 mm
- 裂痕：可由面積或長度檢出，最長約 1.86 mm（線段不連續也能串接判斷）
- 汙染：可由面積檢出
- 刮傷：可由面積或寬度檢出，寬度約 65 μm
四類缺陷都拍得出來、也檢得出來。但 2.5 μm 遠遠優於目檢規範，整片掃描時間會太長。
建議配置：解析度 5–9 μm
- 5 μm：視野 25.6 × 25.6 mm，可檢出約 25 μm 缺陷，一次光約 23.5 秒、兩次光約 27.5 秒
- 9 μm：視野 46 × 46 mm，可檢出約 45 μm 缺陷，一次光約 14 秒、兩次光約 15.5 秒
另一個半導體元件案例中，5 μm 解析度可檢出約 15 μm 的缺陷；0.5 倍鏡頭約 2 mm 的景深，足以涵蓋元件約 1 mm 的高低差。金屬區的刮傷建議使用高角度環光，紋理多的區域則改用同軸光，避免誤判。
不只是拍照：完整的晶圓檢測系統
- Recipe 管理：可建立多組參數，搭配工單條碼自動切換
- 依目檢規範設定缺陷尺寸條件（面積、寬度、長度等）
- 掃描後顯示 NG 分布 Map、統計數量並輸出報告
- Cassette Mapping：以顏色標示每片晶圓的檢測結果
- 選配米字形掃描量測厚度與翹曲
