引线框架外观检测：一次扫描、五张图像，把划痕与压伤从反光里分出来

引线框架（Lead Frame）是 IC 封装的骨架，表面的划痕、压伤、漏镀与异物，都会直接影响后段键合与封装良率。但金属表面反光强烈、蚀刻纹理又多，用普通相机拍一张照片，往往不是缺陷不见了，就是满屏误判。

辰祥为两家封装材料客户评估过引线框架与金属基板的外观检测，以下是验证后收敛出的做法与数据。

一次扫描，取得五到六种光照的图像

我们采用 8K 或 4K 黑白线扫相机，配合电动滑台连续移动，扫描过程中依次切换不同条件的照明，一次即可取得五到六张“同一位置、不同光照”的图像。划痕在某一种光照下最明显，压伤与凹痕在另一种光照下最清楚，最后综合判定。

验证结果

• 可检出水痕、划痕、异物、残胶、磨伤、压伤、变形、V 槽异物、漏镀等缺陷
• 多光源合成后，划痕、压伤与磨伤的误判明显减少，部分凹痕只有在特定光照下才会显现
• 8K 相机 10 μm 分辨率：检出能力约 0.03–0.05 mm（3–5 像素）
• 4K 相机 21 μm 分辨率：检出能力约 0.06–0.15 mm，适合 0.1 mm 规范的产品
• 漏镀等颜色类缺陷，黑白相机只要光源强度控制得当也能检出

节拍怎么估

以 70 × 105 mm 的引线框架为例，4K 线扫约需 6,300 条扫描线，扫描时间约 1 秒；五项缺陷的图像运算约 0.7–1 秒。若改用面阵相机走停拍摄，2500 万像素、20 μm 分辨率、两个位置、两次光，总计约 1.3 秒。选线扫还是面阵，取决于产品尺寸、分辨率要求与产线节拍。

导入建议

纹理区与功能区灰度接近时，需要分区设定检测条件并设置不检区，才能避免误判。建议先提供各类缺陷样品各 3–5 片，在免费评估中确定分辨率与光源组合，再进入设备设计。