汇聚半导体与设备厂商的实战精英,
将复杂的机电与视觉难题,
打造成守住产线良率的智能设备
辰祥光学自动化 2020 年成立于中国台湾新竹，专注于 AOI 外观检测设备与机器视觉检测设备的研发，集成光学成像、机构、电控与软件。团队成员来自半导体工厂与设备厂商，熟悉测试设备开发与光电行业的生产自动化。
从需求调研、样品成像验证、机械设计到软件开发与验收，我们提供一站式交付，以自动光学检测替代人工目检，帮助客户落地工业 4.0 智能制造，替代产线上依赖人眼和经验的检测工序。
可选配 AI 算法工具模块，基于真实产线图像训练缺陷分类与人员穿戴识别模型，降低误判（过杀），减少人工复判。
工业相机、镜头与多角度光源的成像方案设计，支持面阵与线扫描（Line Scan），从微米级晶粒、透明件到反光金属件都能稳定成像。
上下料、搬运、AOI 与后段工序集成为一台设备，按产线节拍设计，可逐颗在线全检、不良品即时剔除。
操作界面、统计报表、Mapping、条码追溯与 MES／ERP 系统集成，按用户流程量身开发。
从成像验证到验收，都由同一组工程师负责。需求无需层层转述，也不会在交接中走样。
机构、光学、软件都在公司内部完成，可以按产线节拍与现场作业习惯调整，而不是把现成设备硬套进产线。
先用您的样品实际成像，确认缺陷拍得出、检得出，再进入设备设计。成像验证不收费。
探针外观检测、图像计数与弯针集成，为封测厂与探针卡厂打造 AOI 与后段工序一体化的整机，从料盒上料到统计报表一站完成。
从直针来料到弯针成品，一台设备一站式完成。
探针是晶圆测试的关键耗材，弯折角度与针尖尺寸稍有偏差，就会影响整张探针卡的良率。辰祥将来料检测、量测定位与弯针整合进同一台设备：直针放入料盒后自动上料，AOI 采集数据，再按设定参数精准弯折，每一根针都有图像记录可追溯。
数得准，也看得懂：计数、报表、权限一次到位。
探针细小、数量庞大，人工点数既耗时又难以复核。辰祥以图像计数替代目视点数，并根据客户现场习惯定制操作界面与统计报表；操作员登录、计数、放大查看与报表导出都在同一套界面完成，管理者随时掌握每批数量。
晶粒留在蓝膜上，正反面一次看清。
晶粒每一次翻面、转移，都是新的破损风险。辰祥外观检测设备直接在蓝膜上检测，支持正反面双面检测，搭配自主开发的外观检测软件与 Mapping 输出；先以预扫描计算检测范围，再以 Pattern 定位逐颗成像，6 mil 的小晶粒也不漏检。
打标、识别、检测，一台设备一次完成。
陶瓷基板的打标质量直接关系到后段追溯。辰祥集成 532 nm 绿光激光打标、OCR 字符识别与外观检测：光学 Pattern 定位后精准打标 18 位字母数字，随即识别比对，确保每一片都打得对、读得到，产能每小时 400 片。
打上去的不会消失，读出来的不会出错。
标签会脱落、油墨会褪色，激光打标却能永久留存。辰祥以高精度、高速激光打标产品 ID，再由 OCR 软件逐字识别，确认印刷内容、型号与批号正确，并可与系统卡控联动；每一个 ID 都能关联生产追溯数据，让工艺问题有据可查。
戴在眼睛上的产品，容不下 21 μm 的缺陷。
隐形眼镜近乎透明，气泡与边缘裂口用肉眼极难稳定判断。辰祥以 4096 × 3000 高分辨率相机成像，平均 300 ms 完成一片检测，可检出最小 21 μm 的缺陷；系统以良品与不良品样本、经移动与旋转拍摄 500 张图像完成验证。
不染色、不破坏，让细胞数量自己说话。
传统细胞计数多需染色或破坏样本，耗时也耗材。辰祥突破常规检测方式，以自主研发的成像方法结合软件逻辑运算，在无损、无需染色剂的前提下算出细胞数量，样本可保留后续使用。
进入产线前，AI 先替你确认每一件防护装备。
安全生产稽核靠人盯，难免有疏漏。辰祥以 AI 深度学习训练安全帽、雨衣、手套等防护装备的识别模型，人员实际穿戴后实时判断是否穿戴齐全，可作为门禁或产线入口的自动把关，让安全规范不再只靠自觉。
先检后包：每一颗进编带之前，都先过辰祥这一关。
MLCC 体积微小、出货量庞大，最终多以编带包装出货；一旦把不良品包进去，就只能在客户端被发现。辰祥在包装之前逐颗成像检测，以高、低角度侧向光看清本体与端电极，判定合格后才送入包装，同一台设备可兼容 01005 到 1210 多种尺寸。
一种光看不到的缺陷，换几种光就无所遁形。
金属表面反光强烈，单一光源下，划痕、压痕常被反光掩盖。辰祥以多种不同光源多次拍摄同一工件，获得不同的成像效果，再综合判定，让原本难以稳定检出的缺陷清晰呈现，提升检出能力并减轻人工复判负担。
品牌形象，从每一支包装的细节开始。
消费者第一眼看到的，是包装与印字。辰祥针对不同待测物设计不同成像方式：柱状产品以线扫描展开外缘一圈，包装盒则检测字体与外观，确认印刷与包装质量，以稳定一致的标准替代大部分人工目检。
晶粒 AOI 外观检测：正反面一次检测，晶粒无需取下，直接在蓝膜上检测。提供黑白与彩色两种机型，按缺陷类型选配。
已有 2 台在客户量产线上运行两年以上
无需取片、无需翻面，X／Y／Z／θ 四轴平台定位，一次完成正反面检测。
同轴光搭配高、低角度侧光，使隐裂（Micro-crack）、崩边与缺角清晰呈现。
离线复判内置 AI 分类；扫码自动调用配方，Mapping 文件与 NG 图像全部存档。
在中华文化里，盖章代表契约与担当。我们把这层含义融入品牌：每一台出厂的设备，都是辰祥落款的承诺。
金属表面反光强，单一光源常让缺陷淹没在高光里。我们用多次、多角度光源拍摄，合成更易判读的图像。
2500 万像素工业相机、1.5 μm/pixel 分辨率，可检出 3 μm 以上缺陷。提供黑白与彩色两种机型，晶粒无需取片、无需翻面。
检出能力约为分辨率的 3–5 倍；分辨率提高一倍，拍摄张数变成四倍。整理 500 万到 2500 万像素相机在不同分辨率下的视野范围，以及实际项目的取舍。
焊点的少锡、焊断、未焊都拍得出来，难在元件引脚形状不固定；电控柜的螺母、螺丝防松标记、零件型号可识别；大型线圈则要先设计旋转与升降机构。
芯片不取下、不翻面，直接在蓝膜上检测隐裂、金凸、变色与边框断线。四年、十轮样品验证，从 150 mil 一路做到 5 mil。
喷码日期、激光打标、标签条码、线号管号码，每一种字符的难点都不同。整理四个项目的实测：二维码几乎都读得到，最小的一维码读取率只有六成。
从颜色识别测试，到整条产线的在线检测规划：以色度图分辨绿、黄编织线；两台 33K 线扫相机交错架设，覆盖 1,800 mm 产线宽度。
镜头镜片的划伤、亮点、气泡、膜色、黑点、喷痕与包封，2D 相机几乎都能检出；最浅的划痕改用 3D 线激光，效果明显更好。偏心则以同轴光拟合圆心比对。
以 2500 万像素相机测试晶圆的边缘崩角、裂纹、污染与划痕，全部可检出；但 2.5 μm 分辨率远超目检规范，扫描时间反而成为瓶颈。
同一批金属片样品，两站九张图像的划痕检出 6/9、约 3 秒；一站四张图像 4/9、约 1.8 秒。脏污与黑点两者都 100% 检出。该怎么选？
透明针盒用背光最稳定；黑色不透光针盒必须打开、改用正面光；黑底透明膜针盒只能用外同轴光。四种针盒的实测要点一次整理。
引线框架表面反光强、纹理多，单一光源很容易误判。采用 8K 线扫相机结合多次打光合成，10 μm 分辨率下可检出 0.03–0.05 mm 的缺陷。
透明塑料件、膜片、垫圈与试剂区，靠人眼逐一检查既慢又不稳定。以 500 万像素相机、约 17 μm 分辨率测试，纯化柱 12 类缺陷中 11 类可检出。
涨模、凹点、斑点、卡扣断裂都能用 2D 检出；缩水在平面图像中几乎没有差异，改用 3D 激光测量后，33–40 μm 的高度差一目了然。
从一张图像切出 5 张、旋转 10 次，生成 50 张训练样本；30 张图像、500 个标注即可训练目标检测模型。传统图像处理则在 6 秒内数完 1,637 个细胞。
均热片表面是喷砂纹理，分辨率从 50 μm 提高到 34.5 μm，画面更清楚，喷砂纹路也随之变明显。从 2021 到 2022 年的五轮测试，整理出光源、相机与判定的取舍。
OLED 线路缺失用背光、线路压伤用同轴光；探针计数与陶瓷片厚度测量靠背光；UV 胶带的亮暗缺陷则用同轴光加底光。四个案例看懂打光的基本逻辑。
请附上待测物照片、缺陷样品与产能要求，我们先做光学成像验证（打光与相机选型），再告诉您能不能做、怎么做。评估不收费。
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