技術コラム・ニュース
辰祥のロゴが印章である理由
中華圏の文化では、押印は契約と責任を意味します。その意味をブランドに込めました。出荷するすべての装置は、辰祥が落款を押した約束です。
マルチ照明撮像：金属部品のキズや打痕を見える化する
金属表面は反射が強く、単一の照明では欠陥がハレーションに埋もれがちです。照明角度を変えて複数回撮像し、判定しやすい画像に合成します。
Silicon Chip 外観検査装置：表裏を一度に、ブルーテープ上でそのまま検査
2,500万画素の産業用カメラ、1.5 μm/pixelの解像度で3 μm以上の欠陥を検出。モノクロとカラーの2機種で、ダイのピックアップや反転は不要です。
技術ノート｜カメラの解像度と視野：無駄なコストとタクト低下を避ける選び方
検出能力は解像度の約3〜5倍。解像度を2倍にすると撮像枚数は4倍に。500万〜2,500万画素カメラの解像度別視野と、実際のプロジェクトでのトレードオフをまとめました。
技術ノート｜組立検査と大型ワーク：はんだ付け、ナットとワッシャ、コイルの絶縁シート
はんだ不足・はんだ切れ・未はんだはすべて撮像できますが、難しいのは形状が一定しない部品リードです。制御盤のナット、ネジの合いマーク、部品型番は認識可能。大型コイルはまず回転・昇降機構の設計から。
ブルーテープ上のSiダイ外観検査：最も難しい5つの課題と、私たちが出した答え
ダイを取り外さず、反転もせず、ブルーテープ上でマイクロクラック・金バンプ・変色・枠線断線を検査。4年間・10回のサンプル検証で、150 milから5 milまで対応しました。
技術ノート｜バーコードと文字認識：AI・文字学習・スマートカメラ、3つの方法の選び方
インクジェットの日付、レーザー刻印、ラベルのバーコード、線材マーカーの番号。それぞれ難しさが異なります。4つのプロジェクトの実測では、2次元コードはほぼ読めましたが、最小の1次元コードの読取率は約6割でした。
編組線の外観検査：幅1.8 m・毎秒2 mのラインで54 μmの糸切れを捉える
色判定のテストからライン全体のインライン検査計画まで。色度図で緑と黄色の編組線を判別し、33Kラインスキャンカメラ2台を千鳥配置して1,800 mmのライン幅をカバーします。
光学レンズ外観検査：2Dで見えない浅いキズは3Dレーザーで
レンズのキズ・輝点・気泡・膜色・黒点・噴き跡・封止不良は、2Dカメラでほぼすべて検出。最も浅いキズは3Dラインレーザーの方が明らかに有効でした。偏心は同軸照明で円中心を求めて比較します。
ウェハ外観検査：解像度は高ければ良いわけではない、5〜9 μmが量産のスイートスポット
2,500万画素カメラで、ウェハのエッジ欠け・クラック・汚れ・キズをすべて検出。ただし2.5 μmの解像度は目視規格を大きく上回り、スキャン時間がボトルネックになります。
技術ノート｜検出率とタクトのトレードオフ：1ステーションか2ステーションか、データで答える
同じ金属部品サンプルで、2ステーション9枚撮像はキズ6/9・約3秒、1ステーション4枚撮像は4/9・約1.8秒。汚れと黒点はどちらも100%検出。どちらを選ぶべきか。
技術ノート｜プローブ自動計数：ケースの材質が照明方法を決める
透明ケースはバックライトが最も安定。不透明な黒ケースは開けて正面照明に、黒地に透明フィルムのケースは外部同軸照明のみ。4種類のケースの実測ポイントをまとめました。
リードフレーム外観検査：1回のスキャンで5枚の画像、反射の中からキズと打痕を見分ける
リードフレームは反射が強くテクスチャも多いため、単一照明では誤判定が起きがちです。8Kラインスキャンカメラと多照明合成により、解像度10 μmで0.03〜0.05 mmの欠陥を検出しました。
医療・バイオ消耗品の外観検査：精製カラムの12種類の欠陥と、試薬ストリップの有無・色
透明樹脂部品、メンブレン、ガスケット、試薬部を目視で1つずつ検査するのは遅く不安定です。500万画素カメラ・解像度約17 μmで、精製カラムの欠陥12種類中11種類を検出しました。
技術ノート｜射出成形品の外観検査：2Dカメラで見えない欠陥はどれか
バリ、凹み、斑点、フック破損は2Dで検出可能。ヒケは平面画像ではほとんど差が出ませんが、3Dレーザー計測に切り替えると33〜40 μmの段差が一目瞭然になります。
技術ノート｜AI細胞計数：元画像が1枚でも、実用的なモデルは作れる
1枚の画像から5枚を切り出し、それぞれ10回回転させて50枚の学習サンプルを生成。画像30枚・アノテーション500個で物体検出モデルを学習しました。従来の画像処理では1,637個の細胞を6秒以内で計数。
技術ノート｜ブラスト面の浅いキズはなぜ難しい？カメラが鮮明になるほど誤判定が増えることも
ヒートスプレッダの表面はサンドブラスト仕上げ。解像度を50 μmから34.5 μmに上げると画像は鮮明になりますが、ブラストの模様も目立ちます。2021〜2022年の5回のテストから、照明・カメラ・判定のトレードオフを整理しました。
技術ノート｜バックライト・同軸照明・リング照明：どの欠陥にどの光を使うか
OLEDの配線欠けはバックライト、配線の押し傷は同軸照明。プローブ計数やセラミック片の厚み測定はバックライト。UVテープの明暗欠陥は同軸照明＋下面照明。4つの事例で照明の基本を解説します。